3M mpo na ko dévoiler ba solutions adhésives ya puce semiconducteur
Emonisami na 2026 (3e) Semiconducteur, Capteur & Emerging High-End Électronique Innovation Adhésif Forum
Lokola ba industries électroniques ya semi-conducteurs, capteurs, mpe ya haut-end ya Chine oyo ezali kobima ezali kokoba kokendeintégration ya likolo, miniaturisation, mpe densité ya performance, biloko oyo ekangamaka ekómi eloko ya ntina mingi oyo epesaka nzela na mosala ya kosala ba électroniques ya sika. Euti naassemblage ya puce mpe minceur na gestion thermique, ba solutions ya bonding ezali sikoyo na rôle décisif na fidélité ya produit, rendement, mpe stabilité ya long-terme.
Na likambo oyo, bato...2026 (3rd) Semiconducteur, Capteur & Emerging High-Forum ya innovation ya adhésif ya Électronique ya sukaekosalema na7–8 ya sanza ya yambo 2026, na Shenzhen, Chine. Forum yango ebongisami elongo na...Kasɛti ya STK, yaAlliance ya Industrie ya Matériaux ya Sika, mpe baAssociation ya Industrie ya capteur intelligent ya Shenzhen, kati na makambo mosusu.
Na kotonga likolo ya ba éditions oyo elongaki oyo esalemaki na 2023 mpe 2024, forum ya mbula oyo ezali na mokano ya kopesana-bososoli ya bozindo na ntina ya makambo ya zando, mikakatano ya bosaleli, mpe bopanzani ya tekinikina ba matériaux adhésifs électroniques ya haut-end, kosunga développement ya qualité ya likolo-ya écosystème électronique avancé ya Chine.
Global Adhésif Leader 3M mpo na kopesa Présentation ya Keynote
"3M Solutions adhésifs pona ba puces Semiconducteurs".
Babongisi ya forum bazali na lokumu ya koyamba3M Chine Co., Ltd., oyo ezali na mbongo mingi., mokambi ya mokili mobimba na makambo ya tekiniki ya biloko ya kokangama mpe ya mosala, lokola mosangani ya ntina ya molulu yango.
Monganga Liu Wei,
Mokambi monene ya botomboli zando, Chine monene, 3M Chine,
babengisami mpo na kosala lisolo moko ya tekiniki oyo ezali na motó ya likambo:
"3M Solutions adhésifs pona ba puces Semiconducteurs".
Profil ya molobi|Monganga Liu Wei
19 ans ya expérience na 3M
Mokambi monene ya botomboli zando, Chine monene (mbula 6)
Expert ya technologie ya bande & adhésif ya likolo mpo na Asie-Pacifique (14 ans)
Expérience ya monene nabokeli biloko, bokeli ya procédé, bokeli ya bonene-up, mpe ingénierie ya bosaleli
Monganga Liu ayebani mingi mpo na makoki na ye ya koyebamakambo oyo ezali kobima na zando ya biloko ya elektronikimpe kobongola ba technologies ya matériel ya liboso naba solutions ya liaison pratique, ya niveau ya système-na kati ya monyololo ya motuya ya assemblage électronique. Azali ko intégrer continuellement ba progrès technologiques ya sika na ba stratégies adhésifs actionnables pona ba applications électroniques ya semi-conducteurs na ya haut-end.
Masolo ya ntina ya lisolo
Bolakisi ya Dr. Liu ekozala na ntina mingi na ba technologies adhésives oyo ekosunga emballage ya semi-conducteurs ya liboso mpe ba applications informatiques ya performance ya likolo-, na kati na yango:
Adhésifs mpo na Assemblage ya puce Semiconducteurs
Mikakatano ya ntina ya bokangami na bosangisi ya nivo ya puce, wafer, mpe emballage-
Ba solutions adhésives ya fidélité ya likolo- pona fabrication ya électronique ya précision
Ba adhésifs pona ba procédés ya mincement ya ba puces na ya liaison temporaire
Solutions matérielles pona ba processus ya mince, fixation, na débonding
Kobongisa rendement mpe stabilité ya procédé na fabrication ya semi-conducteurs ya avancement
Solutions adhésives ya gestion thermique pona ba puces ya performance ya likolo-
Matériaux adhésifs na liaison pona ba puces ya AI na ya haute-informatique-puissance
Kosala équilibre ya conductivité thermique ya likolo, tension ya moke, mpe fidélité ya tango molayi-
Pene na 3M Chine
Ebandisamaki na1984, 3M Chine Co., Ltd., oyo ezali na mbongo mingi.ezali moko ya mwa bakompanyi oyo na mokili mobimba ezali na likoki ya kopesaba solutions intégrées oyo ezo couvrir ba bandes, ba adhésifs, na ba systèmes ya automatisation ya ba adhésifs.
Bozali ya 3M na Chine ezali na:
9 bisika ya kosala biloko
20 babiro ya filiale
4 centres techniques mpe 1 centre ya R&D
Penebasali 8.000
Ebandisamaki na1902 na États-Unis, 3M ezali société ya technologie diversifiée mondiale mpe ezali benchmark na innovation ya ba matériaux fonctionnels.
Mosolo ya mokili mobimba ya FY2024:24,575 milliards ya ba dollars
Litomba ya net ya FY2024:4,009 milliards ya ba dollars
Jan–Sep 2025 lisano ya kosala:
Mosolo oyo ezwami: RMB 18,815 milliards
Profit net: 2,673 milliards ya ba dollars
Kosilisa mikakatano ya Industrie mpe Kobongisa Avenir ya ba adhésifs électroniques
Forum ya 2026 ekoloba directement na...masengi ya sika ya zando mpe mikakatano ya tekinikina semi-conducteurs, capteur, robotique, mpe ba applications électroniques mosusu ya haut-end oyo ezali kobima. Ekotya likebi mingi na makambo ya...ba points ya mpasi ya ntina, mabaku ya innovation, mpe ba scénarios ya applicationoyo bakompanyi ya biloko oyo esalaka adhésif ezali komibanzabanza mingi mpo na yango.
Lokola mopesi ya solution ya bande adhésif professionnel oyo azali kosalela ba clients électroniques mpe industriels na mokili mobimba,Kasɛti ya STKezali kokoba kolandela malamu bakambi ya tekiniki ya mokili mobimba lokola 3M. Na kobongola mayele ya sika ya matériel ya sika-naba solutions ya liaison pratique, application-driven, STK Tape ezwi mokano ya kosunga nkola ekoya ya bokeli ya électronique ya haut-end.
Makambo ya mikemike ya likambo
�� Dati:7–8 ya sanza ya yambo 2026
�� Esika:Shenzhen, na Chine
�� Likambo:2026 (3rd) Semiconducteur, Capteur & Emerging High-Forum ya innovation ya adhésif ya Électronique ya suka
